Рис. 70. Модель, отделенная от.
ппяппна
Рис. 69. Отделение модели от поддона
Края слепка обрезают острым инструментом так, чтобы omi приближались к плоскости (рис. 74) и прикладывают слепок к основанию E-Z Tray, проверяя точность прилегания края оттиска к нему (рис. 75). Поверхность основания обрабатывается изоляционным спреем (используются изоляционные спреи любых известных фирм) (рис. 76).
Рис. 73. Система Super Logic: пластиковые основания E-Z Tray без ретенционных позвонков (а), с ретенционными позвонками (ставка с тремя отверстиями
Рис. 74. Обработка краев слепка
Рис. 76. Обработка поверхности основания спреем
Рис. 77. Заполнение слепка и основания гипсом
Через 2—3 мин слепок и основание E-Z Тгау заполняют гипсом (рис. 77). В процессе загустевания гипса слепок устанавливают на основание (рис. 78), слепо прижимают к нему и удаляют излишки гипса.
После извлечения модели из слепка лишний гипс остается на краях основания за границей рабочей части (рис. 79).
Для извлечения гипсового «ободка» из цокольного основания используют вспомогательную подставку с тремя отверстиями (см. рис. 73, в). Нижняя часть цокольного основания E-Z Тгау оснащена специальными креплениями (рис. 80), соответствующими отверстиям подставки. Модель устанавливают на подставку и, придерживая край основания, легким нажатием в центральной части (рис. 81) вынимают гипсовый «ободок» из цокольной части. Неровные края, которые не
Рис. 75. Размещение слепка на основании F.-Z Тгау
Рис. 76.
Рис. 79. Модель
Рис. 81
осыпались при извлечении «ободка» из цокольной части, сглаживают фрезой (рис. 82).
Гипсовый «ободок» до сепарации легко устанавливается обратно в цокольную часть (рис. 83, а). Внутренняя ретенция цокольного основания E-Z Tray позволяет контролировать точность положения «ободка» в цокольном основании. Затем используется нижняя часть цокольного основания E-Z Tray для установки гипсового «ободка» (рис. 83, о). Сепарация «ободка» на фрагменты производится с использованием лобзика (рис. 84) или сепарационного диска с алмазным покрытием. Неровные края, образовавшиеся в процессе сепарации, подправляются фрезой (рис. 85) в связи с тем, что они могут препятствовать установке штампиков в цокольную часть. Готовая разборная модель, изготовленная по системе Super Logic, показана на рис. 86. Следует отметить, что на изготов-
Рис. 83. Положение гипсового